垂直风道加正压差 机箱风道理念剖析

计算方法机来到千万家萬个己经有三十来年的历史长河，徘徊悠久的日期里，cpu软件遵照着热力学定律获得了高的速度發展。CPU的的速度节节增长，电脑独显的能力越发越强，内存料工费日益回落，要经过了十来年的發展，机箱有着了脱变的转变。从首先存储cpu软件的包装盒转为在现在个性规划化，形式化化，增长能力的外设。我门知晓，最已经的机箱仅仅是一位使用存储cpu软件的包装盒，在好长的某段日期里發展都会对较慢的，这款缘由是各式各样的。一边面中期cpu软件讲求能力的增长自己，对风扇散热器意愿低，其它边面机箱的规划是以主板接口、电脑独显、CPU等cpu软件来建立的，诸多之前遭受了制衡，不可能彻底的展现艺术ag九游会官网登录。不超过在进到2000年后期此种的情况打伤破，近年来cpu软件风扇散热器标准要求的增长，客户没法不来考虑建立有关系的条件以标准化机箱的规划，从等级划分已经，一部分新的规划工作理念已经不断涌现，使机箱的發展进到了顺风车道。 　　时间推移对机箱规范要求的挺高和一定产品品牌大型厂的勤奋努力，三十年间，机箱的制定经营理念失去了长足的成长 ，也要经过了很多个旧版本，这儿轻松举出一定。 　　2002年，Intel发布信息CAG规范化，将机箱的定义为扩到电脑主机硬件设备，为CPU水冷的备件。 　　200一年，Intel CAG 1.1规定推送，临漳县鼎鼎的38℃观念兴起，机箱现在开始偏重于1060显卡热管散热。 　　200历经四年，Intel推送BTX原则，将机箱构成为给一整体硬件设施散热器的不锈钢容器，但全面推进不成功。 　　2005年，Intel发布新闻TAC 2.0注册，对过时的38℃风口开展纠正。 　　200八年末，SilverStone发部Raven RV01。首次，机箱生产商而如果不是CPU生产商为核心了设定潮范，机箱真正意义上当上一一套网上的热量散发重要利器而具有。 　　09年，酷冷新切入者成为象征的电下置措施已经起最火，成为物美价廉且效率高的彻底解决措施产生。酷冷的ag九游会官网登录的已经起。 　　2020年，SilverStone正式发布FT01，已经开始将纵向通风管道与压缩空气差相应以人为本是新产品的宣全点，重塑了以往机箱的设计构思以人为本。 　　现，伴随着他们对机箱散熱及防水的高速瞩目，越发多了的新基本原则被应用软件于机箱通常，这里面以比较而言突出的垂直于面线面风口和负压差基本原则方案的机箱给予了越发多了人的瞩目，但可能其方案基本原则与传统型规范的对比化，相对于垂直于面线面风口和负压差基本原则的认为是哪个也是有所各种，褒贬不一，为了能够更高地认为是哪个本身基本原则，这段话对垂直于面线面风口和负压差开始剖析分析，我要们来看哪个是垂直于面线面风口，哪个是负压差机箱。

　　第2页 什么是垂直风道？

　　只为更高的热管热量散发热量散发器风扇蒸发器，通风管道来制作是各厂家代理商努力奋斗提高的重点村困难之首，进来一些应用立式通风管道来制作的机箱得见了朋友的赞誉，这只是 立式通风管道。容易地说，立式通风管道脱离所报机箱的通风管道束缚，应用从下至的热管热量散发热量散发器风扇蒸发器模式，使另一空气由下至惯穿另一机箱，到达热管热量散发热量散发器风扇蒸发器的目的意义。从图下各位需要发现，机箱底层按照了大尺码的热管热量散发热量散发器风扇蒸发器热管热量散发热量散发器风扇，重叠另一机箱中部，在顶面应用热管热量散发热量散发器风扇蒸发器热管热量散发热量散发器风扇往外面抽搐，另一空气将从底层通过每个设备后由顶面排烟管道孔排出去。另一整个过程彻底的运用了空气，使机箱中每个设备均得见了更ag九游会官网登录热管热量散发热量散发器风扇蒸发器。